任职要求：
1、大专及以上，微电子、材料成型及相关专业；
2、4年及以下相同或相似的工作经历；
具备能力：
1、 熟悉塑封手动压机以及传统模、MGP模的结构和拆装；
2、 熟悉塑封封装主要材料特性及使用规则（如塑封料、清模胶、润模胶等）；
3、 精通塑封IC封装生产过程主要控制点及控制方法；
4、 能够灵活运用七大工具及其它QC工具等方法；
5、 能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法；
6、 具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力；
7、 对IC封装过程中产品出现的常见异常，具备系统的改善方法及经验；
8、在塑封（Molding）从事工艺工程工作4年以上；
9、熟练掌握Molding行业英语的读写能力，具备一定的口语沟通能力。
10、具有良好的团队合作精神及高度的工作责任心。

薪资待遇：根据个人实际情况，面试详谈；