任职资格及要求:
1、电子、通讯及相关专业毕业,本科以上学历;
2、具有三年以上的PCB LAYOUT工作经验,有六层以上多层板设计经验;
3、至少能够熟练应用Cadence、Pads、Powerpcb等EDA软件中的一种进行布局、布线工作;
4、有理解常用电路的能力者以及有高速信号完整性分析经验者优先。
5、熟悉高速电路设计,有传输线理论基础知识优先;
6、有电路时序分析、信号完整性分析、电路仿真、EMC及热分析等方面的经验者优先;
7、具有一定的英语读写能力和良好的团队意识,敬业精神,做事沉稳有耐心。